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收敛2025年3月21日收盘，盛好意思上海(688082)报收于101.51元，较上周的105.68元下落3.95%。本周，盛好意思上海3月18日盘中最高价报107.48元。3月21日盘中最廉价报101.31元。盛好意思上海现时最新总市值447.95亿元，在半导体板块市值名次18/159，在两市A股市值名次304/5135。

机构调研重心：公司炉管建树客户数目从2023年底的9家增至2024年的17家机构调研重心：Tahoe清洗建树在一家逻辑厂商取得了多台类似订单，并参预一家存储大厂完成工艺考证

3月18日事迹讲明会

问：对于电镀和炉管建树的居品类别，能否从收入或新顽强单的角度，拆解一下其各自豪概的收入占比是若干？答：电镀和炉管建树的收入及销售暂未进行细分，大部分是电镀建树的销售。

问：公司预测改日炉管建树的推崇怎样？答：面前公司炉管建树在新客户拓展方面进展胜利，收敛2024年，盛好意思已领有17家炉管客户，比较2023年底的9家，取得显赫增长。咱们估量2025年炉管建树的营收孝顺将进一步加快，为公司改日事迹增长提供新的能源。

问：此前朔方华创入股芯源微事宜激勉商场关怀，请就Track这一赛谈而言，怎样看待半导体建树边界股权变化事宜？估量改日几年，怎样看待中国Track商场发展？答：半导体产业发展进程中，建树边界的并购整合是行业演进的泛泛开心。比年来，盛好意思上海在清洗和电镀建树方面积攒了丰富的教化，面前公司清洗和电镀建树在中国商场的份额超30%，稳居行业最初地位。对于Track这一赛谈而言，其建树可靠性平直影响光刻机的产能效劳和良率，是半导体制造的要害要津，商场出路开阔。公司最新研发的300WPH KrF-line型号的Track建树估量年中会参预客户端，但愿能得以快速考证，公司对其商场出路充满信心，为高端Track的国产化作念出孝顺。

问：请怎样看待先进封装建树这一细分行业的景气度，公司对这一业务板块改日发展作何估量？答：尽管2024年封装边界在中国商场的成长较为有限，但公司的电镀建树仍然取得了可以的进展。估量改日，CoWoS、Fan-Out等先进封装期间将迎来快速增长期。因此，公司对电镀建树在先进封装边界的期骗出路握乐不雅作风，同期期待其能收场显赫增长。

问：在现时外部适度趋严的布景下，公司的清洗建树是否嗅觉到明确的受益？答：诚然部分红立受到适度，如超临界CO2干燥和部分波及化学处理的建树。但相对而言，大部分清洗建树未受限。从清洗建树的布局来看，公司领有从上至下全面的清洗居品组合，可障翳的工艺表率已达到90%-95%傍边。面前，公司干系清洗建树研发进展胜利。基于互异化期间上风及与客户端的致密配合，公司期待清洗建树商场份额的进一步扩大。值得关怀的是，公司自主研发的具有巨匠学问产权保护的Tahoe清洗建树得到了客户端的高度招供，于2024年在一家逻辑厂商拿到了多台类似订单，该建树已参预一家存储大厂，完成了工艺考证。该建树在单个湿法清洗建树中集成了两个模块槽式模块和单片模块，可被期骗于光刻胶去除、刻蚀后清洗、离子注入后清洗和机械抛光后清洗等几十谈要害清洗工艺中。该建树可减少高达75%的硫酸花费量，仅硫酸一项每年就可从简高达数十万好意思元的成本，匡助客户缩小分娩成本又能更好顺应国度节能减排计策。同期其具备广大的清洗才调，在26纳米颗粒测试中收场了平均颗粒个位数的圭臬，可知足高端制造的严格条件。Tahoe清洗建树的清洗成果与工艺适用性可与单片中低温SPM清洗建树相忘形。面前Tahoe清洗建树已获海表里客户关怀，具有强盛的商场后劲，公司也将推动其走向巨匠商场。

问：硫酸清洗建树是改日两年的增长亮点，请公司在中国的硫酸清洗建树商场的份额是若干？公司对硫酸清洗建树占清洗建树营收的孝顺有何测度打算？答：公司对高温硫酸居品在改日中国商场的彭胀握乐不雅作风。公司硫酸清洗建树能较好知足客户种种互异化需求，凭借互异化期间上风，公司在高温(>170°C)硫酸清洗建树及中低温硫酸清洗建树商场具备强盛竞争力，还是在多家客户端完成了大分娩线考证。本年公司测度打算是Tahoe清洗建树在国外商场取得更好反响，为公司营收作念出孝顺。

问：近期，日本友商也推出了一款单片槽式组合清洗建树，据其先容的居品上风来看与公司居品类似，请友商推出的上述居品是否与公司居品存在互异、是否会影响公司在国外商场的执行？答：盛好意思上海自主研发的具有巨匠学问产权保护的Tahoe单片槽式组合清洗期间为巨匠开创，不仅达到行业高圭臬，还通过高效、环保的联想理念推动了巨匠半导体行业的期间绝顶、清洁分娩发展和圭臬擢升。巨匠半导体建树厂商研发的建树王人有其各自的特色，公司很沸腾看到这条盛好意思开采的期间谈路上有其他巨匠第一梯队的同行奉陪，这么才能变成巨匠商场的良性轮回，共促行业发展。同期，凭借公司在种种居品的专科布局和多年行业教化，公司对自己在巨匠商场的竞争力充满信心。

问：从对改日远期的预估来看，公司以为中国半导体商场是否会成为一个完全竞争的商场？答：公司以为，从往时、面前到改日，中国半导体商场一直是一个灵通的商场，公司手脚半导体建树供应商，但愿中国半导体商场偶而一如既往地保握灵通，与国际友商在归拢平台上竞争。同期，凭借自己互异化的居品和期间上风，公司也期待偶而参预国外商场，收场当地商场的分享与竞争。公司校服，通过这么的奋发，可以促进海表里商场变成良性、妥洽的竞争环境，共同推动半导体产业的巨匠化进程。

问：淌若中国半导体零部件产业在期间和功能性上达到国际最初水平后，成本端的上风会有多大？从长期视角看，能收场多大的降本幅度？答：中国半导体零部件在成本端具备豪阔的竞争上风，但面前亟待冲破的要害要津是与建树厂商的合营以及客户端的考证。上述方面攻克后，公司校服中国半导体零部件的成本上风将得到扩大。对于降本幅度方面，也相通唯有经过建树厂商的合营以及客户端的考证后才能得出。

问：请公司面板级先进封装建树在国外晶圆厂和封装厂面前的考证进程怎样？面板的大小对电镀建树的竞争形式有无影响？答：近日，公司自主研发的面板级水平电镀建树，斩获由好意思国3DInCites协会颁发的“Technology Enablement Award”奖项。公司推出的面板级水平电镀建树取代了垂直式电镀建树，针对半导体制造经由中面板级封装要津的期间贫乏，提议了翻新性的束缚决策。该建树经受盛好意思上海自主研发的水平式电镀，确保面板具有精致的均匀性和精度，幸免了电镀液之间的交叉混浊，擢升芯片质料的同期提高了效劳并缩小了成本。该建树可加工尺寸高达600x600mm的面板。在改日310x310mm、515x510mm、600x600mm面板级的封装将成为芯片封装的趋势。改日凭借迥殊的互异化期间上风和蛮横的商场知竭力，公司会将更多翻新性居品握续推向国表里商场。

问：地缘政事是否会对在好意思国和中国台湾的先进封装业务产生影响？答：公司及母公司CMR鉴别在中国和好意思国两个本钱商场上市，在好意思国、韩国、中国台湾、欧洲在内的巨匠商场均有销售。公司有信心将自主研发的互异化居品握续推向包括好意思国、韩国、中国台湾、新加坡、以及欧洲在内的巨匠商场。

问：水平式电镀居品面前主要在哪些客户进行测试？答：该居品面前还在里面研发及demo阶段。诚然还未对外进行销售，但公司但愿本年至少有一台建树偶而在客户端进行测试，为此销售团队和工艺工程师正在积极推动中。

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